КУРС ПОВЫШЕНИЯ КВАЛИФИКАЦИИ «Современные тенденции развития технологии 3D упаковки микросхем и создания микро- и наноэлектронной продукции»
Место проведения
Зеленоград, Зеленоград, проезд 4806, д.5, стр.20 (малый конференц-зал), Вход со стороны кафе "Грин-хаус".
Партнеры
КУРС ПОВЫШЕНИЯ КВАЛИФИКАЦИИ «Современные тенденции развития технологии 3D упаковки микросхем и создания микро- и наноэлектронной продукции»
Извините, регистрация закрыта. Возможно, на событие уже зарегистрировалось слишком много человек, либо истек срок регистрации. Подробности Вы можете узнать у организаторов события.
Другие события организатораВы можете скачать подробную Программу по ссылке здесь. Если вам не удается скачать программу, то обращайтесь к организатору, Леонтьеву Алексею. Пишите на почту avleontiev@gmail.com.
Краткое описание программы курсов повышения квалификации.
|
29.10.13 |
Tronic (SEMI) Siconnex |
Современные тенденции развития рынков микроэлектроники. Технология «Wet Spray Process» |
|
12.11.13 |
GemDT |
GemPackage для перспективной технологии упаковки Интегральных схем |
|
15.11.13 |
Intermolecular Inc. |
Комбинаторная технология для разработки перспективных материалов и устройств. |
|
Дата уточняется! |
Strasbaugh |
Глубокое травление кремния, история, настоящее, перспективы |
|
19.11.13 |
Semiconsulting |
Основные аспекты спреевой технологии химической обработки |
|
20.11.13 |
Oxford Instruments SUSS MicroTec |
Глубокое травление кремния Новые тенденции в контактной литографии |
|
21.11.13 |
EMPA, BayNano |
Химический и структурный анализ покрытий и тонкоплёночных систем |
|
22.11.13 |
ITW Contamination Control BV |
Практика валидации технологий очистки Гермозоны |